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2024年Q1上車高合發(fā)布高算力智能(néng)座艙

時(shí)間：2023-09-21

　　9月19日，2023高合展翼日正式開(kāi)幕，高合汽車展示了最新研發(fā)成(chéng)果及前沿技術，并正式發(fā)布自研高算力智能(néng)座艙平台。該平台將(jiāng)首搭高通QCS8550芯片，以航空級/車規級雙重标準的FPGA、車規級MCU及車規級網關爲基礎，通過(guò)芯片并聯和車規級大系統開(kāi)發(fā)方式，實現高可靠性和高算力兼備，爲用戶帶來便捷流暢、自由拓展、可持續進(jìn)化的智能(néng)座艙體驗。

　　高合汽車創始人、董事(shì)長(cháng)兼CEO丁磊

　　對(duì)于爲何要自研高算力智能(néng)座艙平台，高合汽車創始人、董事(shì)長(cháng)兼CEO丁磊回憶道(dào)，“我在2011年在張江高科園區工作時(shí)候，接觸到很多芯片上下遊産業的企業，當時(shí)第一次知道(dào)，中國(guó)進(jìn)口芯片的錢比進(jìn)口石油的還(hái)要多，從那個時(shí)候就(jiù)想要搞芯片來趕超國(guó)際。”丁磊是一個非常傳統的機械汽車領域的工作者，但在從事(shì)汽車的幾十年過(guò)程中一直在關注芯片，他深深體會(huì)到，未來的産業競争實際上是軟件加芯片的競争。”

　　“我們意識到車機在車上時(shí)，它的安全性對(duì)芯片有更高的要求，導緻了車規級SOC的開(kāi)發(fā)就(jiù)落後(hòu)于消費産品芯片開(kāi)發(fā)兩(liǎng)代，起(qǐ)碼要1-2年。不管你發(fā)展多快，離開(kāi)手機總是有一段這(zhè)個時(shí)間差。”對(duì)此，學(xué)物理出生的丁磊希望通過(guò)颠覆和創新來徹底解決這(zhè)個問題。汽車領域的工作者，但在從事(shì)汽車的幾十年過(guò)程中一直在關注芯片，他深深體會(huì)到，未來的産業競争實際上是軟件加芯片的競争。

　　丁磊表示：“高合自研高算力智能(néng)座艙平台讓旗艦算力SoC登陸車機，該平台未來也可以對(duì)接中國(guó)本土高端芯片。這(zhè)個平台系統能(néng)夠讓高合的産品在未來對(duì)接更開(kāi)放的生态，具備更好(hǎo)的兼容性，同時(shí)也可以實現跨行業資源的更大範圍整合。該平台的發(fā)布是高合在智能(néng)化方面(miàn)跨界創新，實現彎道(dào)超車，邁出的重要一步，我相信也將(jiāng)會(huì)給整個汽車行業提供一些啓迪和新的解決思路。”

　　高合自研高算力智能(néng)座艙平台是高合汽車針對(duì)行業新痛點、用戶新需求，創新推出的系統化解決方案，其基于積木式高可靠安全性架構打造，通過(guò)芯片并聯和車規級大系統開(kāi)發(fā)的方法，在保證車規級可靠性、安全性和穩定性的基礎上，可滿足用戶對(duì)于智能(néng)座艙大算力、大生态、可叠代的需求。

　　基于高合汽車與高通深度合作關系，綜合考量芯片AI算力、應用生态等，高合自研高算力智能(néng)座艙平台首搭高通QCS8550芯片，打造智能(néng)座艙算力天花闆，真正讓車機性能(néng)媲美旗艦手機。

　　據悉，高通QCS8550芯片AI算力最高可達96TOPS，首次在車機上支持本地運行Transformer大模型，兼具AI體驗、更快的響應和用戶隐私保護。同時(shí)，高通QCS8550作爲首款支持硬件光線追蹤的移動端芯片，可讓車機界面(miàn)像遊戲畫面(miàn)一樣(yàng)真實流暢。

　　值得一提的是，以自研高算力智能(néng)座艙平台爲基礎，高合汽車與微軟強強聯合共同發(fā)布基于GPT的本地語音大模型，結合最新芯片加速技術，將(jiāng)雲端識别合成(chéng)的能(néng)力部署到端側，利用多語言支持與海量數據，打破方言壁壘，可實現多語言混合識别。同時(shí)，利用最新的大模型技術構建多場景多模态的語義理解及對(duì)話生成(chéng)，使得語音助手對(duì)話更自然、更智能(néng)。